低維度新穎材料、晶圓級製程與關鍵技術整合於建構前瞻半導體元件之研究-低維度新穎材料、晶圓級製程與關鍵技術整合於建構前瞻半導體元件之研究( II );Low-Dimensional Materials on Advanced and High Performance Electronics Integration( II )

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題名:	低維度新穎材料、晶圓級製程與關鍵技術整合於建構前瞻半導體元件之研究-低維度新穎材料、晶圓級製程與關鍵技術整合於建構前瞻半導體元件之研究( II );Low-Dimensional Materials on Advanced and High Performance Electronics Integration( II )
作者:	蘇清源;陳昇暉;藍彥文
貢獻者:	國立中央大學光電科學研究中心
日期:	2022-07-26
上傳時間:	2022-07-27 10:44:21 (UTC+8)
出版者:	科技部
摘要:	研究方式：學術補助 ;研究期間：11105 ~ 11204;研究領域：電子電機工程；
關聯:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
顯示於類別:	[光電科學研究中心] 研究計畫

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